Filp Chip倒装焊接封装产品，支持4~16层基板结构，支持ABF/PP两种封装方案，支持单芯片、多芯片集成封装结构、支持0.76mm/0.50mm/0.30mm/0.40mm/0.25mm不同直径的package ball结构。特别适用于各类服务器核心器件、算力产...

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