CN
EN
搜索
首页
关于我们
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
皇冠官网足球官方APP
设计仿真
皇冠官网足球官方APP
品质保证
交付服务
新闻资讯
皇冠官网足球官方APP
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
皇冠新足球网官方APP
智能穿戴
皇冠新足球网官方APP
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
Chiplet封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
WIoS封装
应用 hybrid bonding 混合键合工艺,将不同晶圆制程、不同 IP 的晶圆,wafer to wafer 键合在一起,再与封装基板进行互连,实现存算一体、多 IP 集成等应用场景。对封装翘曲、散热等性能有极高要求。
RIoS封装
应用Fanout扇出封装工艺,将不同晶圆制程、不同IP的芯片键合在一起,再与封装基板进行互连。尤其对高性价比、高集成度的Chiplet产品有广阔应用场景。
TIoS封装
应用2.5D先进封装工艺,将不同晶圆制程、不同IP的芯片键合在一起,再与封装基板进行互连。尤其对高密度,多IP,存算一体的Chiplet产品有广阔应用场景。
证券之星理财频道
Buy-ball-app-careers@iepoch.net
野三坡旅游网
European-Cup-buy-ball-app-feedback@buonoschandler.com
南京地铁
车VIP网
PG电子平台
皇冠博彩
dzc澳门电子城
Gambling-website-sales@chainmt.com
皇冠体育博彩
Lottery-platform-media@ccgzx001.com
衡州房产网
太阳城
皇冠体育
冰球突破
Crown-Sports-help@fhcyl.com
天润乳业
XP系统之家
内江天气预报
郑州职业技术学院
老人报电子版
鞍山老百姓网
宠物领养网
易同科技
阿里妈妈客服中心
南京工程学院教务处
潍坊学院教务处
万客商城
森华易腾
佰奥达
站点地图
我爱汽车网
中金网